半導體集成電路哪些方面使用查特杜瓦瓶

查(cha)(cha)(cha)特(te)杜(du)(du)瓦(wa)瓶(ping)可應(ying)用(yong)(yong)(yong)于集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)行業的各個方面，半導體集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)廠(chang)使用(yong)(yong)(yong)查(cha)(cha)(cha)特(te)杜(du)(du)瓦(wa)瓶(ping)中(zhong)的液氮(dan)主要給電(dian)(dian)(dian)子(zi)產品(pin)防氧化用(yong)(yong)(yong)使用(yong)(yong)(yong)。也(ye)用(yong)(yong)(yong)來做無鉛電(dian)(dian)(dian)子(zi)組裝實施的氮(dan)氣保護(hu)焊使用(yong)(yong)(yong)。查(cha)(cha)(cha)特(te)杜(du)(du)瓦(wa)瓶(ping)中(zhong)液氮(dan)輸(shu)出的氮(dan)氣還(huan)可以用(yong)(yong)(yong)作電(dian)(dian)(dian)子(zi)封裝使用(yong)(yong)(yong)。

氮氣(qi)對集成(cheng)電路的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)過程(cheng)，氣(qi)密封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)必須是(shi)金(jin)(jin)屬、陶瓷、玻(bo)(bo)璃(li)。有機(ji)(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)或用一種有機(ji)(ji)物（塑封(feng)(feng)料(liao)或者塑料(liao)）密封(feng)(feng)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)可能一開始可以(yi)通(tong)過表1壓力實驗，但是(shi)他將允許水(shui)蒸氣(qi)來回通(tong)過并(bing)不斷(duan)地從大氣(qi)進入(ru)到封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體內(nei)部(bu)，因此他們并(bing)不是(shi)真(zhen)正(zheng)的(de)氣(qi)密封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)。穿(chuan)過金(jin)(jin)屬封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)互連(lian)可以(yi)利(li)用膨脹系數與(yu)金(jin)(jin)屬匹配(pei)的(de)玻(bo)(bo)璃(li)形(xing)成(cheng)的(de)玻(bo)(bo)璃(li)與(yu)金(jin)(jin)屬密封(feng)(feng)進行絕(jue)緣。

氣(qi)密(mi)封裝(zhuang)允許把電路(lu)安裝(zhuang)在密(mi)封的(de)(de)(de)充(chong)入良性(xing)氣(qi)氛的(de)(de)(de)環境中(zhong)(zhong)—一般(ban)是充(chong)入氮氣(qi)，他(ta)可從查(cha)特(te)杜瓦(wa)瓶中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)液氮得到(dao)(dao)。這種氮氣(qi)非(fei)常干燥，水(shui)汽(qi)含量小于(yu)百萬分之十（10ppm）。為了進一步預防(fang)水(shui)汽(qi)的(de)(de)(de)侵入，在密(mi)封前(qian)敞開的(de)(de)(de)封裝(zhuang)（電路(lu)已安裝(zhuang)在內腔里(li)）要在真空中(zhong)(zhong)加熱(re)到(dao)(dao)較高的(de)(de)(de)溫(wen)度（通常是150攝氏(shi)度）來去除吸附的(de)(de)(de)水(shui)汽(qi)和其他(ta)氣(qi)體。出于(yu)高可靠性(xing)的(de)(de)(de)考慮，封裝(zhuang)內部的(de)(de)(de)水(shui)汽(qi)含量不(bu)得超(chao)過(guo)5000ppmv（體積(ji)的(de)(de)(de)千分之五(wu)）。這一數值低于(yu)0攝氏(shi)度時(shi)的(de)(de)(de)露點（6000ppmv即體積(ji)的(de)(de)(de)千分之六），從而保證了凝結(jie)的(de)(de)(de)任何水(shui)都(dou)將以冰的(de)(de)(de)形式(shi)存在，這樣就不(bu)會引起(qi)液態水(shui)所造成的(de)(de)(de)損傷。半導體集成電路哪些方面使用查特杜瓦瓶

氣密封裝防止了污染，可(ke)以(yi)大大提高(gao)電路的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)，特別(bie)是有源(yuan)器(qi)件(jian)的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)。一個(ge)有源(yuan)器(qi)件(jian)對很多潛在的(de)失效機理都很敏感，例如腐蝕(shi)，可(ke)能(neng)受(shou)到像(xiang)蒸(zheng)餾水、去(qu)離子(zi)水那樣的(de)良性(xing)(xing)物質的(de)侵(qin)蝕(shi)，他們會從鈍化(hua)的(de)氧化(hua)物中浸(jin)出磷而(er)形(xing)成(cheng)磷酸，從而(er)又(you)會侵(qin)蝕(shi)鋁(lv)鍵(jian)合鍵(jian)盤。